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层压机:印刷电路板厚铜镀层质量的6点

分类:
行业资讯
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来源:
2020/09/09 10:51
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  1.层压机桥接:层压机桥接的原因主要是由于焊料印刷后过多的焊料或严重的边缘塌陷,或PCB基板焊料区域的尺寸超出公差,SMD放置偏移等,并且SOP和QFP电路趋于 小型化。 在此阶段,电桥将引起电气短路,从而影响产品的使用。


  2.层压机润湿不良:润湿不良意味着在润湿过程中,焊料和PCB基板的焊接区域在润湿后不会产生金属对金属的反应,从而导致漏焊或减少焊接失败。 原因主要是由于焊接区域的表面或阻焊剂的污染,或者是在接合物体的表面上形成了金属化合物层。 例如,如果在银表面上存在硫化物,在锡表面上存在氧化物,则将导致较差的润湿。  。 另外,当焊料中残留的铝,锌,镉等超过0.005%时,由于助焊剂的水分吸收而使活性降低,并且有时发生润湿不良。 在波峰焊中,如果PCB基板表面上有气体,则也容易发生这种故障。 因此,除了执行适当的焊接工艺外,还应对PCB基板表面和组件表面采取防污措施,应选择适当的焊接材料,并设置合理的焊接温度和时间。


  层压机印刷电路板厚铜镀层质量的6点


  1.准确计算电镀面积,并参考实际生产工艺对电流的影响,正确确定电流要求值,掌握电镀过程中电流变化,保证电镀工艺参数的稳定性;

  2.电镀前,首先使用调试板进行试镀,以使镀液处于活动状态;

  3.确定总电流的方向,然后确定悬挂板的顺序。 原则上,应该是从远到近。 确保任何表面上电流分布的均匀性;

  4.为确保孔中涂层的均匀性和涂层厚度的一致性,除了搅拌和过滤过程外,还需要脉冲电流;

  5.经常监视电镀过程中的电流变化,以确保电流值的可靠性和稳定性;

  6.检查孔的镀铜厚度是否符合技术要求。